姓名:童风华
职称:讲师
邮箱: tfenghua@126.com
个人基本情况
1989年6月毕业于华中科技大学机二系，获学士学位。
1995年6月毕业于华中科技大学材料学院，获硕士学位。
1995年7月起在武汉工程大学机电学院任教。主要研究方向是注塑成型装备和工艺，发表相关论文多篇，获得该领域专利2项。
主要研究方向
注塑成型装备和工艺
开设课程
本科生课程:《金属材料及热处理》，《工程实训》
近年的科研项目、专著与论文专利，获奖主持的科研项目:
1、横向课题：阀门球体耐磨耐高温涂层的研究。
代表性论文:
